《华尔街日报》援引知情人士称，台湾富士康向东芝表示，其已经准备好以最多3万亿日元（270亿美元）的代价收购东芝计算机芯片业务。这是富士康又一次向日本顶尖高科技公司发起收购。

    富士康是世界上最大的电子产品代工公司，也是苹果公司的装配商。其去年采用了类似的策略来获得夏普公司的控制权。富士康给出了一个远高于其他竞标人的价格，并最终击败了一个由日本政府支持的投资基金。

    富士康的最新出价可能令日本首相安倍晋三的政府陷入困境。知情人士说，日本政府中的一些人希望看到一家日本公司或美日合资团队获得东芝的资产，因为他们认为芯片业务具有战略重要性。但如果富士康的出价最高，东芝很难拒绝额外的现金。

    分析师估计，东芝芯片业务的公允价值在1.5万亿日元到2万亿日元之间。一名熟悉此事的人士表示，在3月底的初步投标中，除富士康外，最高的出价者报价约2万亿日元。

    知情人士指出，竞标流程尚未进入最后阶段。竞标者可以改变投标价码。以富士康收购夏普为例，富士康在发现了意外的负债后，最终支付了低于先前报价的金额。去年8月，富士康收购了夏普公司2/3的股权，共斥资为3888亿日元。

    东芝此前表示，其打算出售最多100%的芯片业务。该业务只要生产智能手机和计算机服务器的闪存芯片。由于在美国的核反应堆建设项目上花费了巨资，东芝正寻找出售资产来维持公司运转。

    上个月，东芝拥有多数股权的核反应堆生产商Westinghouse Electric Co在美国申请破产。东芝表示，受此影响，其预计截至今年3月31日的财政年度将亏损1万亿日元。

    东芝首席执行官Satoshi Tsunakawa上月表示，在选择芯片业务买家时，最重要的因素是报价，其次是买方是否能够快速完成交易。他表示，他知道日本政府希望东芝注意国家安全方面的担忧，但这不是东芝最重要的考虑因素。（华尔街日报）