【名称】 　  一种镁及镁合金电镀方法　 　

    【公开（公告）号】 　  CN1699634 　

    【公开（公告）日】 　  2005.11.23

    【申请（专利）号】 　  CN200510046235.5

    【申请（专利权）人】 　  沈阳工业大学 　

    【发明（设计）人】 　  李德高;刘 正;葛宜银;林 立

    【摘要】 一种镁及镁合金电镀方法，该方法包括去氢、化学除油、出光、中和、活化、预镀、功能镀层、装饰镀层和后处理工序，每两道工序之间均需对铸件进行水洗。预镀的电流密度为 5～15A/dm2，槽电压4～12V，预镀液的pH值为1.0～1.2，室温的波美度为30～35，预镀液配方中包含：氟硼酸铜、氟硼酸、氨基丙酸、聚乙二醇和茜素染料、甲叉丁二酸与MBT的混合体、3-S异硫脲嗡盐丙烷磺酸盐、R-S-S(CH2)SO3Na、去离子水。本发明的预镀液无氰、无毒、无害；预镀层与基体结合力好，同时对续镀的功能镀层及装饰镀层结合良好；镀层耐蚀性、耐磨性好。镀层光亮，具有很好的装饰效果。

王劲摘自<慧聪网><%=content%>